新股消息 | 聚芯微电子递表港交所 为智能感知、机器视觉及影像技术解决方案提供商

智通财经APP获悉，据港交所9月29日披露，武汉聚芯微电子股份有限公司(简称：聚芯微电子)向港交所主板提交上市申请书，海通国际和中信证券为联席保荐人。

招股书显示，聚芯微电子是行业领先的智能感知、机器视觉及影像技术解决方案提供商，致力于通过高性能数模混合信号芯片与优化算法的深度融合，赋能智能设备实现精准感知、卓越影像与智能化升级。公司的技术围绕智能感知、机器视觉、影像技术三大核心领域，为机器人、物联网、移动智能设备、数字孪生及汽车电子等高增长场景提供关键驱动力，显着提升交互效率与影像体验。依托领先的智能感知技术平台，并结合创新的精密驱动技术，公司的解决方案构建了“感知 - 决策 - 执行”闭环的核心能力。通过多模态传感融合与精准驱动的深度协同，公司致力于赋能智能设备突破复杂环境的感知极限，成为智能设备创新先锋，引领感知与影像技术的商业化进程。

聚芯微电子开发出全面的智能感知产品系列，将光学感知、智能音频和振动感知技术与自研智能算法深度融合。这些产品为智能设备带来及时响应、沉浸式的交互体验。公司的智能感知解决方案通过实现传感器与执行器的低功耗、低延迟及隐私保护的交互，致力于提升人机交互的精度、即时性与沉浸感。凭借强大的智能感知处理能力，公司的智能感知产品支持多模态感知场景，协助智能设备捕捉光线信息、提升音质、侦测温度变化并提供精确的触觉反馈。截至最后实际可行日期，公司已在光学感知解决方案领域开发光线传感器、接近光传感器及多合一光学传感器；在智能音频解决方案领域开发智能音频功放；在振动感知解决方案领域开发LRA驱动芯片及控制算法。

聚芯微电子提供全面的机器视觉解决方案，赋予智能设备空间感知与视觉理解能力。通过主动光学探测与多光谱感知技术，公司的解决方案使智能设备具备高精度3D建模、物质成分分析及动态环境理解能力，突破传统2D成像的限制。公司的机器视觉解决方案核心产品3D iToF图像传感器与3D dToF图像传感器，突破传统图像传感器的成像限制，使智能设备用户能感知叁维图像信息并获取物体的深度数据。作为国内少数几家具备可扩展、全栈式ToF传感器解决方案能力的企业之一，公司的机器视觉产品广泛应用于多产业领域，彰显公司的领导地位。

财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度、2024年及2025年截至6月30日止六个月，聚芯微电子实现收入分别为约1.27亿元、2.42亿元、6.67亿元、2.60亿元、4.0亿元人民币；同期，年/期内溢利分别为约-1.37亿元、约-1.10亿元、973.4万元、1843.3万元、2071.7万元人民币。